目前看鈦合金已(yi)成(cheng)消費電(dian)子高端機的(de)新趨勢，小米14也(ye)上了(le)鈦合金版，而(er)明年三星(xing)也(ye)稱將大(da)規模使用

通過對比(bi)研究，鈦合金產業鏈受益的幾個方向我們梳理(li)了(le)一下

鈦合金拋光(guang)研磨+設備：

A股唯一的就是金(jin)太陽(yang)

蘋果中框(kuang)（70%份額）+小(xiao)米（獨供）+榮耀（買3D打(da)印鉸鏈后進(jin)行(xing)研磨(mo)加工(gong)，獨供）+半(ban)導體(ti)研磨(mo)拋(pao)光液

蘋(pin)果(guo)鈦合金機型年出貨1億臺，單機拋光材料asp10元(yuan)/臺，下一代(dai)中框工藝升級(ji)(從啞光到高(gao)亮)，asp提升。蘋(pin)果(guo)份額(e)70%(競品美國(guo)3M)，小米100%獨供(gong)，僅算蘋(pin)果(guo)這塊(kuai)空間10億。

供(gong)蘋果拋光設備，單臺設備價值(zhi)量45萬，1500臺，6億。

榮耀軸蓋(gai)asp 170元，良率(lv)50%毛(mao)利(li)率(lv)40%(良率(lv)明年繼續(xu)爬坡，毛(mao)利(li)率(lv)提升)，假設100萬部，1.7億。

同時別忽(hu)略了公(gong)司的半(ban)導(dao)(dao)體業務，公(gong)司引入了從(cong)美國Cabot歸國的陳博士(安集科技待了一年(nian))成立(li)領航電子新材(cai)料有限(xian)公(gong)司，從(cong)事(shi)半(ban)導(dao)(dao)體CMP拋光液(ye)的研發(fa)生產(chan)，目前在硅片(pian)、碳(tan)化硅和氮化緣(yuan)領域(yu)與相關知(zhi)名(ming)半(ban)導(dao)(dao)體廠商均已小批量(liang)驗證通過，明年(nian)會有量(liang)產(chan)訂單。

簡(jian)單合計一(yi)下，10+6+1.7，給予(yu)15%凈利率，約1.7億(yi)(yi)可見的利潤，考(kao)慮(lv)稀缺性給予(yu)30倍pe，這塊(kuai)(kuai)值78億(yi)(yi)，考(kao)慮(lv)半導體(ti)預期(qi)+華為、三(san)星的預期(qi)，這塊(kuai)(kuai)給予(yu)20億(yi)(yi)期(qi)權(quan)市值，約100億(yi)(yi)，具備翻(fan)倍空間。

鈦合金檢測設備：

目(mu)前市場已(yi)知的是多浦樂

刀(dao)具（格(ge)局(ju)一般）：目前(qian)A股已知華銳精密(mi)、鼎(ding)泰(tai)高科有(you)供應，市場來(lai)說增(zeng)(zeng)量(liang)挺大(da)，消費(fei)電(dian)子加工(gong)用刀(dao)具在100億RMB左右(you)，而蘋果(guo)一家已經達到了10億增(zeng)(zeng)量(liang)，疊(die)加小米、榮耀、華為(wei)、三星等廠家的(de)加入(ru)，增(zeng)(zeng)量(liang)有(you)望達到150億，但是目前(qian)切(qie)鈦合金的(de)刀(dao)具格(ge)局(ju)一般，華銳和鼎(ding)泰(tai)是因為(wei)q3~q4果(guo)鏈的(de)鈦合金切(qie)割刀(dao)具的(de)突然增(zeng)(zeng)加導致(zhi)產能不足才外溢到這(zhe)兩家，正常來(lai)說他們是沒(mei)機會獲得(de)訂單的(de)，這(zhe)塊格(ge)局(ju)較差，壁壘不太高。

材料（并不(bu)缺）：

目前已知(zhi)的(de)(de)是(shi)港(gang)股的(de)(de)天(tian)工國際供應蘋果，而(er)當前市場炒作的(de)(de)對(dui)象是(shi)銀邦股份，小(xiao)米14用(yong)的(de)(de)鈦(tai)合金鋁板(ban)復合材料據傳是(shi)他供應的(de)(de)。